芯驰科技发布全开放UniDrive自动驾驶平台 自动驾驶业务再上新台阶

　　7月8日，作为汽车芯片领域的“新势力”的芯驰科技首次亮相2021世界人工智能大会，尽管如此，芯驰科技却重磅发布了基于V9芯片开发的全开放UniDrive自动驾驶平台及其在自动驾驶领域的未来发展路径，提出自身在自动驾驶领域的构想。这也意味着，芯驰科技在自动驾驶业务上迈向新的台阶。

　　在底层，UniDrive不仅支持QNX、RTOS、AUTOSAR等主流车规OS，同时也支持Linux系统；在模块层，该平台能够兼容APAUTOSAR、ROS、Cyber等计算框架。UniDrive还能够提供一套仿真和部署的工具链，帮助合作伙伴用最快的方式验证算法并在芯片上实现部署， 从而能以最快的速度实现自动驾驶的商业化落地。

　　得益于此，该平台能够为企业提供算力支持、系统框架、工具链等底层支撑，而这意味着在此平台上，合作伙伴能够自由开发、适配和组合自动驾驶系统，为企业带来更大的自由度。

　　与此同时，作为统一开发平台，UniDrive具有极强的可扩展性，从ADAS（高级驾驶辅助系统）到未来L4/L5级别的Robotaxi的开发都能合理适配，帮助企业降低开发成本的同时也能快速满足市场的不同需求。

　　芯驰科技CEO仇雨菁表示：“芯驰科技作为汽车芯片供应商，秉持开放的态度向合作伙伴提供开放的软硬件平台以支撑客户算法的验证和适配。未来，我们将持续打造自动驾驶开放生态圈，携手更多的产业链上下游合作伙伴，共同助力自动驾驶的商业化量产落地。”

　　而面向越发集成的电子电气架构，芯驰科技深知算力的重要性。因此，在未来的自动驾驶路线规划中，将芯片算力作为重要抓手。根据规划，芯驰科技将在2022年发布算力在10-200T之间的自动驾驶芯片——V9P/U，该产品拥有更高算力集成，可支持L3级别的自动驾驶。到2023年，芯驰科技将推出具有更高算力的V9S自动驾驶芯片，该芯片面向中央计算平台架构研发，算力高达500-1000T，可支持L4/L5级别的自动驾驶的Robotaxi。

　　由此也不难看出，芯驰科技正在不断推进产品矩阵的完善，目标在于提供从初阶ADAS到完全自动驾驶的全区间自动驾驶芯片产品，满足多元化的市场需求，助力自动驾驶车型的快速量产落地。

　　随着自动驾驶业态的加速壮大与成熟，自动驾驶各个技术领域的组成也越愈发细分化。在这种背景之下，汽车芯片也不仅仅是底层支持的硬件产品，而是成为和软件、系统以及整个生态紧密相连的关键一环，也被看作是汽车智能化转型的核心硬件支撑。芯驰作为汽车芯片供应商，真切的参与到自动驾驶技术的每一步，而随着国内芯片公司不断被重视，更多“芯驰们”正在被期待和重视。