五年砸下超3000亿元，7起超级并购案，汽车芯片为何这么火？

　　芯东西5月6日报道，提起2021年全球芯片半导体市场的收购整合事件，美国GPU公司NVIDIA对英国芯片IP企业Arm的收购无疑吸引了最多眼球。在这桩至今悬而未决的两大巨头整合案之外，另一芯片半导体细分市场——汽车半导体市场，同样正有暗流涌动。

　　2月份，日本汽车半导体厂商瑞萨电子发布公告宣布，以6179亿日元（约合60亿美元）收购英国同行业公司戴乐格半导体（Dialog），打响2021车用半导体芯片收购“第一炮”。

　　随后不久，业界又传出全球芯片巨头韩国三星计划收购一家车用芯片厂商的消息，荷兰企业恩智浦、美国企业德州仪器等都是三星的潜在收购对象。

　　此外，芯东西整理了自2017年至2021年5月发生的7起芯片半导体厂商收购事件，发现汽车芯片厂商一直受到资本青睐，7起收购案涉及总金额已经超过了466亿美元（约合3025.64亿人民币）。

　　大额收购、巨头伺机……汽车芯片厂商为什么成为资本竞逐的热点目标？

　　芯东西从汽车芯片市场的供需关系、汽车半导体市场的并购整合趋势、芯片半导体厂商的业务规划需要三方面进行梳理，以便回答这一问题。

　　01。车用芯片市场热潮背后：汽车电子化趋势+缺芯潮影响

　　在汽车芯片半导体厂商成为资本竞逐的目标背后，车用芯片的市场蛋糕正逐年增大，但仍旧难以满足下游市场的应用需求。这就为车用芯片半导体厂商带来了商机。

　　随着5G、物联网等技术向前发展，提升汽车的电动化、智能化、网联化、共享化程度，成为市场大势所趋。中国电动汽车百人会理事长陈清泰曾在中国电动汽车百人会论坛（2019）上提到，电动化、网联化、智能化的电动汽车将使共享出行的人均公里成本下降45~82%。

　　而上述汽车新四化的种种功能，需要凭借汽车半导体芯片来实现。依据具体应用于的汽车装置进行细分，车用芯片主要可用于汽车车载电子、车身电子、底盘与安全控制系统、动力控制系统四部分，以提升汽车的安全性、舒适性、娱乐性等。

　　据市场研究机构IDC预测，未来5年半导体在汽车芯片领域的应用将保持快速增长；2020年全球汽车领域的半导体市场收入约为319亿美元，2024年将达到约428亿美元，2020至2024年的年均复合增长率为7.7%。

　　此外，汽车电子化趋势之下，各国纷纷推动相关利好政策落地。以中国为例，目前已推出《智能汽车创新发展战略》、《国家车联网产业标准体系建设指南》、《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》等多项政策措施。

福特、韩国现代等整车厂商均受到波及，甚至发布了针对特定工厂的减产计划。

　　在这背后，除去2020年新冠疫情对全球芯片半导体产业链造成的影响外。汽车电子产品在汽车整车中的应用程度日益提升。

　　以MCU（微控制单元）为例，传统汽车平均每辆需要70颗以上的MCU芯片，而智能汽车需要超过300颗。

　　从汽车电子产品在汽车整车中的成本占比来看，据中国汽车工业协会报告，2007年~2017年，汽车电子成本占整车成本比例从约20%上升至40%左右，2020年达到50%，预计到2030年汽车子产品占整车成本的比例将达到75%以上。