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工信部:支持企业提升集成电路的供给能力

来源:新浪汽车 编辑:GUEST 时间:2021-02-27 15:02:00点击:
导读: 据中央广播电视总台中国之声《新闻纵横》报道,电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势,半导体是支撑汽车“三化”升级的关键。受疫情影响,2020年初起多家车企

  据中央广播电视总台中国之声《新闻纵横》报道,电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势,半导体是支撑汽车“三化”升级的关键。受疫情影响,2020年初起多家车企降低产量,芯片企业产品排期偏于保守,而后市场快速复苏带动需求短时间上升,使得供需失配。去年四季度至今,全球汽车芯片供应紧张。

  针对汽车芯片供应紧张问题,工信部正式推出《汽车半导体供需对接手册》,未来将支持企业持续提升集成电路的供给能力,加强供应链建设,加大产能调配力度。新举措如何架起芯片相关产品供需间的桥梁?

  《汽车半导体供需对接手册》显示,电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势。工信部电子信息司司长乔跃山介绍,我国是全球第一的汽车产销大国,特别是在新能源汽车、智能网联汽车领域发展迅速。“2021年1月,国内汽车产销分别完成238.8万辆和250.3万辆,同比分别增长34.6%和29.5%。其中,新能源汽车产销分别完成19.4万辆和17.9万辆,同比分别增长285.8%和238.5%。一批电驱系统节能高效、辅助驾驶性能突出、智能化程度高的车型陆续推向市场,得到广大用户青睐。”

  芯片是半导体元件产品的统称,是电话、电动汽车,甚至一些医疗用品等电子产品必不可少的零部件。今天,半导体已经成为名副其实的信息社会的基石,支撑汽车行业“三化”升级的基础和原动力。

  乔跃山介绍:“电动化方面,新能源汽车中的功率芯片使用量较传统汽车提升4倍;网联化方面,汽车的互联互通需要搭载通信芯片,对5G基带芯片、WiFi、蓝牙、各类射频通信芯片需求旺盛。智能化方面,存储芯片容量和计算芯片速度持续提升,千万级别像素的图像传感器将成为汽车主流配置。”

  然而,受疫情影响,去年初起,多家车企降低产量,芯片企业产品排期偏于保守。去年四季度至今,全球汽车芯片供应紧张。

  作为“车轮上的国家”,美国汽车普及率居全球首位,每100人平均拥有约80多辆汽车。当疫情危机袭来,他们饱受芯片短缺带来的困扰。由于全球半导体短缺迫使美国的汽车及其他制造行业削减产能。美国总统拜登近日表示,他将寻求370亿美元的资金用于立法,以加强美国的芯片制造业。当天,他还签署了一项行政命令,旨在解决全球半导体芯片短缺对美国工业的冲击。

  拜登说:“即使是供应链中的某一个小问题,也会对供应链的上游造成巨大的影响。最近我们看到了芯片短缺的问题,就像我手里的这个电脑的芯片,你几乎看不到它,它被称为半导体,也是它导致了汽车生产的暂缓,导致美国人的工作时长减少。”

  美国通用汽车近期发表声明称,由于芯片供应不足,该公司被迫削减其在美国、加拿大和墨西哥工厂的产能,并将在3月中旬重新评估生产计划。福特汽车也表示,第一季度产量最多将减少20%,并决定削减芝加哥工厂的产能。

  作为产业链、供应链中不可或缺的一个环节,芯片短缺也导致我国国内相关行业生产受限。供应能力不足问题犹如达摩克利斯之剑时刻悬在汽车零部件厂商的头上。中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬说:“短期看,主要原因在于汽车行业承受住了疫情的考验,汽车产业恢复比较快,这个过程正好和消费类电子产品需求相叠加,导致全球半导体生产制造产能紧张。”

  一方面,当前的汽车半导体供应困难主要是由市场原因引起的短期波动现象;另一方面,整体来看,国内半导体企业对于汽车产业的需求,以及对汽车半导体产品的开发和推广经验不足,在车用领域尚未形成系统化供应能力,我国关键汽车半导体长期依赖进口是不争的事实。

  董扬指出:“国内汽车芯片产业规模占据全球比例大约5%,远远低于我国汽车产业规模占据全球比例33%的份额,距离国务院提出的‘中国芯片自给率在2025年达到70%’目标还有很大距离,说明我国汽车芯片产业急需大力发展,需要构建国内大循环。”

  中国汽车产业的发展需要中国的方案——中国“芯”。为了更好地应对汽车产业芯片紧缺的局面,促进汽车芯片企业订单量的增加,工信部指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构启动《汽车半导体供需对接手册》(简称《手册》)编制工作。董扬说,《手册》调研了产业链半导体企业、汽车企业与零部件厂商近120家,广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议。他介绍:“在产品供给方面,《手册》收录了国内59家半导体企业568款产品,覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类产品,共涉及53小类,其中已上车应用的产品合计246款,占比43%。在产品需求方面,《手册》收录了国内26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。”

  乔跃山表示,后续,工信部将以《手册》为蓝本,继续加强汽车半导体供需对接,推动优秀汽车半导体方案向多种车型推广应用。“下一步,将继续加大对汽车半导体的技术攻关,推动汽车半导体生产线制造能力提升,指导车规级验证试用能力建设,加强优秀汽车半导体方案的应用推广;同时,注重发挥地方政府和行业龙头企业的关键作用,集中力量和资源,推动汽车半导体跨越发展。”

  除了《手册》的推出,为更加及时响应汽车芯片市场变化,国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才透露,接下来,工信部还将指导建立国内首个汽车半导体产业链上下游供需衔接的线上平台,促进芯片的供给侧和汽车的需求侧进行快速对接。

  “工作方式是,以本次的调研数据为基础,建立线上平台,并且为用户开通信息发布、在线编辑、信息检索等功能,方便汽车企业和半导体企业在线上进行信息交互,并且会在线下组织相互走访、对接等交流,支持《手册》的定期更新和发布。另外,在国创中心已经建设了知识产权共享平台,我们会依托该平台,尽快建立起线上平台。”邹广才表示。

责任编辑:GUEST

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